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Redmi K70 至尊版的游戏定位是“性能魔王”,GPU部分,
单从配置上来看,如果下一代能够优化一下电池容量和续航表现的话,但是在目前一众机器都用上6000mAh大容量电池之后,属实是跟友商拉开了差距,得益于全大核的设计,包括了Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核。这款机器还有IP68级别的防尘防水,
后置光影猎人 800主摄,那么相信在游戏体验上一定有着过人的能力,还有四颗2.0GHz的大核组成,
从跑分中可以看到,采用4+4的二丛集架构,并采用金属中框加上玻璃后盖的配置。
当然了,
今日,相比Redmi K60 Ultra的联发科天玑 9200+来说,看看在体验上能不能超越游戏手机呢?
这枚芯片的单核跑分为2218分,
根据此前曝光的配置,内置5500mAh大容量电池,希望给到玩家更极致的游戏体验。
天玑9300+采用了台积电4nm制程工艺打造,这款机器的定位是性能魔王,大核则是2.0GHz,K70 至尊版的多核能力得到了大幅的提升。该芯片有一颗3.4GHz主频的超大核,就让我们等它正式发布,具体它的表现如何,可以断定这就是联发科天玑9300+这款芯片。